发明名称 光波导装置、光波导装置的制造方法以及光通信装置
摘要 提供一种光波导装置的制造方法,简化光波导装置的制造工序,适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后,沿着波导固定区域的边缘切割波导基板,去除波导固定区域外部的波导基板,露出光纤引导槽和光学元件设置部。
申请公布号 CN1246712C 申请公布日期 2006.03.22
申请号 CN03148128.0 申请日期 2003.07.01
申请人 欧姆龙株式会社 发明人 速水一行;古村由幸;寺川裕佳里;细川速美;高桥敏幸;樋口诚良;多田罗佳孝;安田成留;野泽洋人
分类号 G02B6/12(2006.01) 主分类号 G02B6/12(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 潘培坤;楼仙英
主权项 1.一种光波导装置的制造方法,其同时制造多个光波导装置,其特征在于,包括:形成第一基板的工序,其包括在基板上形成多个光波导区域的工序,该光波导区域至少具有下包覆层和波导芯;形成第二基板的工序,其包括在与上述基板不同的基板上形成与上述光波导区域对应的多个功能部位的工序;在上述第一基板的上述光波导区域形成的一侧、和上述第二基板的上述功能部位形成的一侧中的至少一侧上形成隔离件的工序;在上述第一基板的上述光波导区域形成的一侧、和上述第二基板的上述功能部位形成的一侧中的至少一侧上涂布未硬化的粘接树脂的工序;以上述隔离件的上面和上述第一基板和第二基板中未形成有上述隔离件的基板接触的方式,使上述第一基板和上述第二基板相对,并使上述第一基板和上述第二基板之间的上述粘接树脂硬化,并跨越大致整个面将上述第一基板和上述第二基板粘接的工序;去除与上述功能部位相对的上述第一基板的不要部分的工序;将粘接的上述第一及第二基板分离成多个光波导装置的工序。
地址 日本京都府京都市