| 发明名称 | 电子装置的壳体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置的壳体及其制造方法，其中电子装置中具有至少一元件，而壳体制造方法包括下列步骤：首先，利用第一金属材料形成第一构件，接着利用第二金属材料形成第二构件，且在第二构件上形成至少一段差部；最后以第二构件较接近元件且其段差部与元件对应的方式，将第一构件和第二构件组合成电子装置的壳体。通过本发明的方法，不仅可使壳体达到轻薄短小的要求，同时可维持结构强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1247057C | 申请公布日期 | 2006.03.22 |
| 申请号 | CN02100947.3 | 申请日期 | 2002.01.09 |
| 申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 粱渊程;颜伟政;徐志明;吴佳惠 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01);H05K5/04(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;肖鹂 |
| 主权项 | 1.一种电子装置的壳体的制造方法，包括：(a)利用一硬质且薄的金属材料形成一第一构件；(b)利用一既定强度的金属材料形成一第二构件；以及(c)将该第一构件和该第二构件组合成该电子装置的壳体。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||