功率放大器模块

摘要

本发明公开了一种功率放大器模块。半导体装置包括：由输入引线端子(3)、输出引线端子(4)及高频接地引线端子(25)构成的多个外部连接引线端子(2)，连接在高频接地引线端子(25)上的散热板(5)，安装在散热板(5)上的半导体元件(1a)、半导体元件(1b)及电路基板(7)，以及密封半导体元件(1a)、半导体元件(1b)及电路基板(7)，密封散热板(5)而使该散热板(5)的背面至少有一部分露出的模制树脂(32)；放大输入到输入引线端子(3)的信号，再从输出引线端子(4)输出。因此，能提供特性稳定、小型而且能使制造成本下降的功率放大器模块。

主权项

1.一种功率放大器模块，其特征在于：包括：由输入引线端子、输出引线端子及高频接地引线端子构成的多个外部连接引线端子，连接在所述高频接地引线端子上的散热板，安装在所述散热板上的半导体元件和电路基板，以及密封所述半导体元件和所述电路基板，密封所述散热板至少使其背面的一部分露出的模制树脂；放大输入到所述输入引线端子的信号，再从所述输出引线端子输出。