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1.一种电路重布线方法,系用以将一积体电路之外 接线路进行重新的安排,其包括下列步骤: 设置复数个第一导电板于该积体电路之基材上,且 每一该第一导电板系与该积体电路电性连接; 形成一绝缘层,覆盖于该积体电路及该第一导电板 上;设置复数个第二导电板于该绝缘层上,每一该 第二导电板系电性连接一该第一导电板,且每一该 第二导电板系以其所电性连接之该第一导电板为 中心,移动一相同向量之位置而设置;以及 设置复数个第三导电板于该绝缘层上,且每一该第 三导电板,系藉由一第二导体与一该第二导电板电 性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之重布线方法,其中该 相同向量系为相同之角度且相等之距离。 3.如申请专利范围第1项所述之重布线方法,其进一 步包括一设置复数条第一导体之步骤,其系于每一 该第二导电板及其所对应之该第一导电板间,电性 连接一该第一导体。 4.如申请专利范围第1项所述之重布线方法,其中该 第二导电板系为一测试用之导电板。 5.如申请专利范围第1项所述之重布线方法,其中该 第三导电板,系用以使该积体电路与其它外部电路 电性进行电性连接者。 6.一种重布线电路结构,系用以将一积体电路之外 接线路进行重新的安排,其包括: 复数个第一导电板,系设置于该积体电路之基材上 ,且每一该第一导电板与该积体电路电性连接; 一绝缘层,覆盖于该积体电路及该第一导电板上; 复数个第二导电板,设置于该绝缘层上,每一该第 二导电板系电性连接一该第一导电板,且每一该第 二导电板系以其所电性连接之该第一导电板为中 心,移动一相同向量之位置而设置;以及 数个第三导电板,设置于该绝缘层上,且每一该第 三导电板,系藉由一第二导体与一该第二导电板电 性连接。 7.如申请专利范围第6项所述之重布线电路结构,其 中该绝缘层系为一氧化矽(SiOx)或一氮化矽(SiNx)或 一有机化合物(Organic mater)之绝缘层。 8.如申请专利范围第7项所述之重布线电路结构,其 中该有机化合物系为一聚葱亚胺(Polymide)。 9.如申请专利范围第6项所述之重布线电路结构,其 中该相同向量系为相同之角度且相等之距离。 10.如申请专利范围第6项所述之重布线电路结构, 其进一步包括复数条第一导体,又每一该第一导体 ,系用以电性连接一该第二导电板及一该第一导电 板。 11.如申请专利范围第6项所述之重布线电路结构, 其中该第二导电板系为一测试用之测试板。 12.如申请专利范围第6项所述之重布线电路结构, 其中该第三导电板,系用以使该积体电路与其它外 部电路电性进行电性连接者。 图式简单说明: 第1图系为习知积体电路其外接线路之电路结构俯 视图。 第2图系为本发明之一种积体电路之外接线路重布 线方法实施例流程图。 第3A图系为本发明之一种积体电路之重布线电路 结构实施例俯视图。 第3B图系为第3A图之立体局部放大图。 第3C图系为第3A图之俯视局部放大图。 第3D图系为第3B图中A-A剖面线之剖视图。 第4图系为本发明具有一线形状之第一导体时之实 施例俯视图。 第5图系为本发明具有一面形状之第一导体时之实 施例俯视图。 第6图系为本发明省略第一导体后之实施例俯视图 。 |
