发明名称 具立体纹路之超薄包覆材制造方法
摘要 本发明『具立体纹路之超薄包覆材制造方法』,其包括有以下步骤:一、涂布:首先将具有立体纹路之离型纸涂布一层膜状之超薄基材;二、烘乾:将具有基材之离型纸送入烘箱进行烘乾的动作;三、涂布:将已烘乾的离型纸于其基材上再涂布一层接着剂;四、烘乾:将具有接着剂之离型纸送入烘箱进行半烘乾的动作;五、贴(压)合:利用滚轮将离型纸具有接着剂的一面与一底材滚压贴合;六、烘乾:将具有底材之离型纸送入烘箱进行烘乾与熟成的动作;七、分离:将离型纸撕除,使基材裸露出具有立体纹路之表面,即完成具立体纹路之超薄包覆材成品。
申请公布号 TWI251534 申请公布日期 2006.03.21
申请号 TW094118274 申请日期 2005.06.02
申请人 赵国胜 发明人 赵国胜
分类号 B29D16/00;B29C65/10 主分类号 B29D16/00
代理机构 代理人 林殷世 台中市西区公益路367号16楼之2
主权项 1.一种具立体纹路之超薄包覆材制造方法,其包括 有以下步骤: 一、涂布:首先将具有立体纹路之离型纸涂布一层 膜状之超薄基材; 二、烘乾:将具有基材之离型纸送入烘箱进行烘乾 的动作; 三、涂布:将已烘乾的离型纸于其基材上再涂布一 层接着剂; 四、烘乾:将具有接着剂之离型纸送入烘箱进行半 烘乾的动作; 五、贴(压)合:利用滚轮将离型纸具有接着剂的一 面与一底材滚压贴合; 六、烘乾:将具有底材之离型纸送入烘箱进行烘乾 及熟成的动作; 七、分离:将离型纸撕除,使基材裸露出具有立体 纹路之表面,即完成具立体纹路之超薄包覆材成品 。 2.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中该基材系采用聚胺基甲酸酯 (Polyurethane, PU)或热塑性基胺聚甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane, TPU)、热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer, TPE)等高分子材料者。 3.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中该基材可依需要添加不同之 颜料,以产生不同色泽者。 4.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中步骤二之烘箱之环境温度控 制在70℃~100℃,时间则控制在3分钟。 5.如申请专利范围第1或2项所述之具立体纹路之超 薄包覆材制造方法,其中该接着剂采用该聚胺基甲 酸酯(Polyurethane, PU)或热塑性基胺聚甲酸酯( Thermoplastic Polyurethane, TPU)、热塑性弹性体( Thermoplastic Elastomer, TPE)等高分子材料者。 6.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中步骤四之烘箱之环境温度控 制在50℃~100℃,时间则控制在4~5秒。 7.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中该底材系采用合成或天然纤 维制成之织物,此织物之厚度约在0.20mm以内。 8.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中步骤六之烘箱之环境温度控 制在80℃~130℃,时间控制在3~6分钟。 9.如申请专利范围第1项所述之具立体纹路之超薄 包覆材制造方法,其中该超薄包覆材成品之厚度为 0.3mm以下者。 图式简单说明: 第一图:为本发明之制造方法流程方块图。 第二图:为本发明之贴合步骤示意图。 第三图:为本发明之熟成步骤示意图。 第四图:为本发明撕开离型纸之示意图。 第五图:为本发明成型后之示意图。 第六图:为本发明之成品示意图。
地址 台中县大肚乡自由路16号