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发明名称 Mold for Package of Chip Light Emitting Diode
摘要
申请公布号 KR100562443(B1) 申请公布日期 2006.03.17
申请号 KR20040054113 申请日期 2004.07.12
申请人 发明人
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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