晶片载板及其晶片封装结构

摘要

一种晶片载板，包括一叠合层以及一抗氧化层。其中，抗氧化层系以简易、快速之成膜技术所形成之一非电解电镀金属镀膜，其覆盖于打线接合垫或其他接点的表面上。因此，不需以高成本之电镀设备所形成之镍／金层作为打线接合垫或其他接点的抗氧化层，也不需在晶片载板上制作电镀线或预留电镀线的布局空间，故可减少晶片载板之制程时间与制程成本，且提高晶片载板之有效面积与电气性能。