适用于半导体制程之冲切刀具

摘要

一种适用于半导体制程之冲切(punch)刀具，主要系由一底材以及一镀膜材料所组成。镀膜材料覆盖于底材之一加工接触面上，且以奈米级镀膜技术所形成之一金属氮化物或一金属碳化物，例如是氮化钛或碳化钛，其具有奈米级之晶粒结构，可增加刀具之硬度与表面平整度。因此，当物件加工时，可避免刀具表面损伤并提高加工之平整度。