光电半导体之封装构造

摘要

一种光电半导体之封装构造，具有高导热及一体成型之优点，且不易变形，增加封装之良率及品质，而使用发光二极体之晶片封装时，会易于达成电子晶片所需之封装需求，而且较知之封装构造为优良，主要系利用一体成型材料的方法来改善封装强度及导热构造防止光电晶片过热影响光电装置寿命。