电路板分离装置及其方法

摘要

一种电路板分离装置及其方法，该装置主要系包括一承载台、至少一可升降之撷取装置、至少一侧撑结构、以及至少一整合于侧撑结构之弹性片，其主要系在透过撷取装置从承载台上获取电路板时，藉由整合于装置侧撑结构之弹性片加以分离黏着于待用电路板之下的电路板，进而单独取出待用电路板，以有效分离各种因素导致的黏着电路板。