发明名称 |
影像感测器 |
摘要 |
一种影像感测器,为提供一种轻薄短小、使用可靠性、制造便利的感测器,提出本实用新型,它包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、数条导线、数个球状介质、透光层及封胶层;基板设有上、下表面,基板下表面形成数个第一电极;凸缘层设置于基板上表面,并与基板形成凹槽,凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极;影像感测芯片设置于基板的上表面上,并位于凹槽内;数条导线的分别电连接于影像感测芯片数个焊垫上与凸缘层上数个第二电极之间;数个球状介质分别设置于影像感测芯片的数个焊垫上;透光层盖设于数个球状介质上方,以覆盖住影像感测芯片;封胶层包覆住数条导线,并用以将透光层固定住。 |
申请公布号 |
CN2765329Y |
申请公布日期 |
2006.03.15 |
申请号 |
CN200520002337.2 |
申请日期 |
2005.02.04 |
申请人 |
胜开科技股份有限公司 |
发明人 |
辛宗宪 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01);H04N5/335(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
刘领弟 |
主权项 |
1、一种影像感测器,它包括基板、凸缘层、形成数个焊垫的影像感测芯片、分别电连接至影像感测芯片数个焊垫上的数条导线、透光层及封胶层;基板设有上、下表面;凸缘层设置于基板上表面,并与基板形成凹槽;影像感测芯片设置于基板的上表面上,并位于凹槽内;透光层覆盖住影像感测芯片;封胶层包覆住数条导线,并用以将透光层固定住;其特征在于所述的基板下表面形成数个第一电极;凸缘层上形成对应并电连接至基板上数个第一电极的数个第二电极;数条导线的另一端分别电连接至凸缘层上数个第二电极;影像感测芯片的焊垫上分别设有数个球状介质;透光层盖设于数个球状介质上方。 |
地址 |
台湾省新竹县 |