首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Epoxy resin composition for sealing Semiconductor device
摘要
申请公布号
KR100558257(B1)
申请公布日期
2006.03.10
申请号
KR20030046008
申请日期
2003.07.08
申请人
发明人
分类号
C08L63/00
主分类号
C08L63/00
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
A modular bag
Holographic sensors
Entrapment system for elimination of bed bugs
Plant protector
Brewing airlock
Muscle compression suit
Compact plant growing unit
Method for increasing dipole work
Capturing, recording and managing multi-media communications 2
yutyututui
Microsystem based sensor
Snap away lead & lure
Dual pipe circulation system
Perpetual transport all
Encimera de cocción a gas
DISPOSITIVO SOPORTE PARA CULTIVOS
METODO Y SISTEMA PARA AHORRAR ENERGIA Y MINIMIZAR EL NIVEL DE INTERFERENCIA EN UN DESPLIEGUE DE RED DE NODOS DE ACCESO DE RADIO
SECADORA DE ROPA CON BOMBO GIRATORIO DE TIPO TUNEL
Encimera de cocción a gas
SISTEMA DE REGULACION Y CONTROL DE LA POTENCIA ELECTRICA GENERADA EN INSTALACIONES SOLARES FOTOVOLTAICAS MEDIANTE DISPOSITIVOS DE OCULTACION DE LAS PLACAS SOLARES A LA RADIACION SOLAR.