Halbleiterbauteil in Flachleitertechnik mit einem Halbleiterchip

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauteil (11) in Flachleitertechnik mit einem Halbleiterchip (1), wobei der Halbleiterchip (1) auf seiner Oberseite (2) Außenseitenelektroden von Halbleiterbauelementen aufweist. Auf seiner Rückseite (3) weist er einen der Rückseite (3) angepassten Rückseiten-Innenflachleiter (16) auf, während auf der Oberseite (2) mehrere Oberseiten-Innenflachleiter (5) in Verbindung mit dem Halbleiterchip (1) stehen. Die Innenflachleiter (5) der Oberseite (2) stehen mit Außenflachleitern (6) elektrisch in Verbindung.