| 发明名称 | 加热装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加热装置。该加热装置(101)具有对被加热基板(10)进行辐射加热的加热板(2)、升降销(5)和接近销(11)，该升降销(5)可升降地配置于形成在上述加热板的贯通孔(6)中，上述接近销(11)固定在上述加热板上，在加热上述被加热基板时保持上述被加热基板，使其与上述加热板之间具有间隔，在上述加热板的上述接近销的周围或上述贯通孔的周围备有降低辐射热的减热部(13、7)。 | ||
| 申请公布号 | CN1745332A | 申请公布日期 | 2006.03.08 |
| 申请号 | CN200480003228.0 | 申请日期 | 2004.01.29 |
| 申请人 | 日本写真印刷株式会社 | 发明人 | 肆矢健二;桥村康广;赤井隆广;奥田敏章;佐藤浩二 |
| 分类号 | G02F1/1337(2006.01);H05B3/68(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1337(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 1.一种加热装置，该加热装置(101)具有：加热板(2)，通过附加辐射热对被加热基板(10)进行加热；基板支承销(5、11)，设置于上述加热板上、在加热上述被加热基板期间保持上述被加热基板，使其与上述加热板之间具有间隔，其特征在于：在上述加热板的上述基板支承销的周围，备有使从该周围向上述被加热基板辐射的热量降低的减热部(7、13、23、27)；通过上述减热部使从上述周围附加到上述被加热基板上的辐射热量降低，从而抑制随着从上述加热板向上述被加热基板的热量附加而引起的该被加热基板的温度上升，上述热量附加是通过上述基板支承销的接触传热来进行的。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||