焊垫下基底结构及焊垫结构

摘要

本发明揭示一种焊垫下基底结构，包含：一基底，为一第一半导体型式，具有一焊垫区；以及一杂讯防止结构于上述基底上，至少围绕上述焊垫区。上述焊垫结构则包含上述焊垫下基底结构；一焊垫；以及介于上述焊垫下基底结构与上述焊垫的一介电层。