开口的形成方法

摘要

一种开口的形成方法，此形成方法系先提供一基底，基底上已形成有图案化之垫氧化层与罩幕层，并且暴露出基底表面。然后，以罩幕层为蚀刻罩幕，进行一蚀刻制程，而于基底中形成一开口。之后，于开口的侧壁形成一保护层，且保护层系至少覆盖住罩幕层与垫氧化层之裸露的侧壁。由于开口侧壁处之垫氧化层覆盖有保护层，且此保护层可以有效阻挡蚀刻反应物之侵蚀，因此可解决因蚀刻反应物侵蚀垫氧化层，而造成之垫氧化层底切的问题。