主权项 |
1.一种制造导线架之晶圆级封装制程,该导线架系 至少包含有复数个第一导脚部与复数个第二导脚 部,该制程系包含: 提供一晶圆,该晶圆系具有一主动面以及复数个在 该主动面之电极; 形成一第一遮罩层于该晶圆之主动面,该第一遮罩 层系形成有复数个开孔,其系对准于该些电极; 形成该些第一导脚部于该第一遮罩层之开孔内,该 些第一导脚部系连接至对应之该些电极; 形成一第二遮罩层于该第一遮罩层上,该第二遮罩 层系形成有复数个开槽; 形成该些第二导脚部于该第二遮罩层之开槽,该些 第二导脚部系连接于该些第一导脚部; 移除该第一遮罩层与该第二遮罩层,以显露该晶圆 之主动面、该些第一导脚部与该些第二导脚部;及 形成一封胶体于该晶圆之该主动面上,以密封该些 第一导脚部以及至少部份之该些第二导脚部。 2.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该些第一导脚系以电镀( electroplating)或无电电镀(electroless plating)形成。 3.如申请专利范围第2项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该些第二导脚系以电镀( electroplating)或无电电镀(electroless plating)形成。 4.如申请专利范围第3项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其另包含:在形成该第二遮罩层之前, 形成一种晶层(seed layer)于该第一遮罩层之上表面, 以利该些第二导脚之电镀形成。 5.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该第一遮罩层系为一乾膜(dry film )。 6.如申请专利范围第5项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该第二遮罩层系为一乾膜,其系 包含有与该第一遮罩层相同之光阻材料。 7.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该第二遮罩层系更形成有至少一 开口区,以利电镀形成一导线架之一晶片承座。 8.如申请专利范围第7项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中在形成该些第二导脚部之同时, 形成该晶片承座于该第二遮罩层之开口区。 9.如申请专利范围第8项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该第一遮罩层系更形成有复数个 虚设孔,以利电镀形成用以支撑该晶片承座之复数 个系杆(tie bar)。 10.如申请专利范围第9项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中在形成该些第一导脚部之同时, 形成该些系杆于该第一遮罩层之虚设孔。 11.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其另包含:切割该晶圆与该封胶体,以 形成复数个晶圆级晶片尺寸封装构造(Wafer Level Chip Scale Package)。 12.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该些第一导脚部系为直立柱状。 13.如申请专利范围第12项所述之制造导线架之晶 圆级封装制程,其中该些第二导脚部之延伸方向系 为水平而垂直于该些第一导脚部。 14.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其中该些第二导脚部系具有复数个扩 大接合面其系外露于该封胶体。 15.如申请专利范围第1项所述之制造导线架之晶圆 级封装制程,其另包含有:形成一导线架之复数个 第三导脚部于该第二遮罩层上,以连接该些第二导 脚部。 16.一种晶圆级晶片尺寸封装构造,包含: 至少一由一晶圆切割形成之积体电路晶片,其系具 有一主动面以及复数个在该主动面之电极; 一导线架之复数个第一导脚部与复数个第二导脚 部其中该些第一导脚部系连接至对应之该些电极, 该些第二导脚部系连接于该些第一导脚部;及 一封胶体,其系形成于该晶片之该主动面上,以密 封该些第一导脚部以及至少部份之该些第二导脚 部。 17.如申请专利范围第16项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该导线架系另包含有一晶片承座。 18.如申请专利范围第17项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该晶片承座系以复数个系杆支撑于 该主动面上。 19.如申请专利范围第16项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该些第一导脚部系为直立柱状。 20.如申请专利范围第19项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该些第二导脚部之延伸方向系为水 平而垂直于该些第一导脚部。 21.如申请专利范围第16项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该些第二导脚部系具有复数个扩大 接合面,其系外露于该封胶体。 22.如申请专利范围第16项所述之晶圆级晶片尺寸 封装构造,其中该导线架系另包含有复数个第三导 脚部,其系连接该些第二导脚部。 图式简单说明: 第1图:依据本发明,一种制造导线架之晶圆级封装 制程流程图; 第2A至2H图:依据本发明之一具体实施例,一晶圆在 制造导线架过程中之截面示意图; 第3图:依据本发明之一具体实施例,所制作之晶圆 级晶片尺寸封装构造之截面示意图; 第4图:依据本发明之一具体实施例,所制作之晶圆 级晶片尺寸封装构造之顶面示意图;及 第5A至5F图:依据本发明之另一具体实施例,一晶圆 在制造导线架过程中之截面示意图。 |