发明名称 晶圆固定装置
摘要 一种晶圆固定装置,主要包含有一高压密闭舱体以及一晶圆载台,该晶圆载台系设置于该高压密闭舱体内,用以承载一晶圆,由该高压密闭舱体提供之一高压舱压系能施加于该晶圆,以使该晶圆平贴于该晶圆载台上。
申请公布号 TWI250606 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093140795 申请日期 2004.12.27
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 张世丰
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号
主权项 1.一种晶圆固定装置,主要包含有一高压密闭舱体 以及一晶圆载台,该晶圆载台系设置于该高压密闭 舱体内,用以承载一晶圆,该晶圆载台之一承载面 系形成有复数个通气孔,使得由该高压密闭舱体提 供之一高压舱压系能施加于该晶圆,以使该晶圆平 贴于该晶圆载台上,且该晶圆载台系具有一护环, 其系形成于该晶圆载台之承载面周缘,用以增加该 晶圆之气密压贴效果。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中 所提供之高压舱压系大于十个大气压力。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中 该晶圆载台上系设置有一多孔性透气之弹性支撑 膜。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其另 包含有一研磨轮,其系设置于该高压密闭舱体内且 在该晶圆载台上方。 图式简单说明: 第1图:依本发明之晶圆固定装置在加压启始状态 之截面示意图。 第2图:依本发明之晶圆固定装置在加压维持状态 之截面示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路5号1楼