发明名称 | 晶圆固定装置 | ||
摘要 | 一种晶圆固定装置,主要包含有一高压密闭舱体以及一晶圆载台,该晶圆载台系设置于该高压密闭舱体内,用以承载一晶圆,由该高压密闭舱体提供之一高压舱压系能施加于该晶圆,以使该晶圆平贴于该晶圆载台上。 | ||
申请公布号 | TWI250606 | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
申请号 | TW093140795 | 申请日期 | 2004.12.27 |
申请人 | 庆康科技股份有限公司 | 发明人 | 张世丰 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 代理人 | 张启威 高雄市鼓山区龙胜路68号 | |
主权项 | 1.一种晶圆固定装置,主要包含有一高压密闭舱体 以及一晶圆载台,该晶圆载台系设置于该高压密闭 舱体内,用以承载一晶圆,该晶圆载台之一承载面 系形成有复数个通气孔,使得由该高压密闭舱体提 供之一高压舱压系能施加于该晶圆,以使该晶圆平 贴于该晶圆载台上,且该晶圆载台系具有一护环, 其系形成于该晶圆载台之承载面周缘,用以增加该 晶圆之气密压贴效果。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中 所提供之高压舱压系大于十个大气压力。 3.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其中 该晶圆载台上系设置有一多孔性透气之弹性支撑 膜。 4.如申请专利范围第1项所述之晶圆固定装置,其另 包含有一研磨轮,其系设置于该高压密闭舱体内且 在该晶圆载台上方。 图式简单说明: 第1图:依本发明之晶圆固定装置在加压启始状态 之截面示意图。 第2图:依本发明之晶圆固定装置在加压维持状态 之截面示意图。 | ||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区工业东四路5号1楼 |