发明名称 应用于光碟烧录机之雷射光功率控制方法
摘要 本案系为一种雷射光功率控制方法,应用于一光碟烧录机,该光碟烧录机具有一半导体雷射模组以及一温度感应装置或定时器,而该雷射光功率控制方法包含下列步骤:因应该光碟烧录机开始执行一烧录作业而提供该半导体雷射模组一初始供电功率;于该光碟烧录机执行该烧录作业时,利用该温度感应装置进行一温度变化侦测,当该温度变化超过一预定值则进行一最佳功率控制测试烧录,以取得一最佳供电功率;或因应该定时器定期发出之信号而进行一最佳功率控制测试烧录,以取得一最佳供电功率;以及将该初始供电功率以该最佳供电功率取代。
申请公布号 TWI250516 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093111254 申请日期 2004.04.22
申请人 建兴电子科技股份有限公司 发明人 马健群;傅仁杰;庞家元
分类号 G11B7/00 主分类号 G11B7/00
代理机构 代理人 杨代强 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼;曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷24号7楼
主权项 1.一种雷射光功率控制方法,应用于一光碟烧录机, 该光碟烧录机具有一半导体雷射模组以及一温度 感应装置,而该雷射光功率控制方法包含下列步骤 : 因应该光碟烧录机开始执行一烧录作业而提供该 半导体雷射模组一初始供电功率; 于该光碟烧录机执行该烧录作业时,利用该温度感 应装置进行一温度变化侦测,当该温度变化超过一 预定値则进行一最佳功率控制测试烧录,以取得一 最佳供电功率;以及 将该初始供电功率以该最佳供电功率取代。 2.如申请专利范围第1项所述之雷射光功率控制方 法,其中该初始供电功率系于该烧录作业进行前, 进行另一次最佳功率控制测试烧录之测试来取得 。 3.如申请专利范围第1项所述之雷射光功率控制方 法,其中该最佳功率控制测试烧录包含下列步骤: 该半导体雷射模组使用不同供电功率对一光碟片 上之一区域进行一烧录动作;以及 读取该区域以决定该最佳供电功率。 4.如申请专利范围第1项所述之雷射光功率控制方 法,其中该最佳功率控制测试烧录之范围可由前次 进行的最佳功率控制测试烧录所取得的最佳供电 功率当做中央基准点而向两侧扩展成一测试区间 来完成。 5.如申请专利范围第1项所述之雷射光功率控制方 法,其中系以当次最佳功率控制测试烧录所取得之 最佳供电功率来取代前次最佳功率控制测试烧录 所取得之最佳供电功率。 6.一种雷射光功率控制方法,应用于一光碟烧录机, 该光碟烧录机具有一半导体雷射模组以及一定时 器,而该雷射光功率控制方法包含下列步骤: 因应该光碟烧录机开始执行一烧录作业而提供该 半导体雷射模组一初始供电功率; 因应该定时器定期发出之一触发信号之触发而进 行一最佳功率控制测试烧录,以取得一最佳供电功 率;以及 将该初始供电功率以该最佳供电功率取代。 7.如申请专利范围第6项所述之雷射光功率控制方 法,其中该初始供电功率系于该烧录作业进行前, 进行另一次最佳功率控制测试烧录之测试来取得 。 8.如申请专利范围第6项所述之雷射光功率控制方 法,其中该最佳功率控制测试烧录包含下列步骤: 该半导体雷射模组使用不同供电功率对一光碟片 上之一区域进行一烧录动作;以及 读取该区域以决定该最佳供电功率。 9.如申请专利范围第6项所述之雷射光功率控制方 法,其中该最佳功率控制测试烧录之范围可由前次 进行的最佳功率控制测试烧录所取得的最佳供电 功率当做中央基准点而向两侧扩展成一测试区间 来完成。 10.如申请专利范围第6项所述之雷射光功率控制方 法,其中系以当次最佳功率控制测试烧录所取得之 最佳供电功率来取代前次最佳功率控制测试烧录 所取得之最佳供电功率。 图式简单说明: 第一图(a),系光碟烧录机中光学读写头之构造示意 图。 第一图(b),为设置温度感应装置于光学读写头内之 构造示意图。 第二图(a),为习用一般的最佳功率控制步骤流程示 意图。 第二图(b),为加入光学读写头温度-输入电功率对 照表以执行雷射光功率控制的习用步骤流程示意 图。 第三图(a),其系可执行本案雷射光功率控制方法之 光碟烧录机中部份功能方块示意图。 第三图(b),为本案雷射光功率控制方法的温度控制 最佳功率控制步骤。 第三图(c),为本案雷射光功率控制方法的时间控制 最佳功率控制步骤。 第三图(d),为本案雷射光功率控制方法兼具时间与 温度控制的功率控制步骤。 第三图(e),为第三图(b)~(d)流程中执行最佳功率控 制测试烧录步骤之较佳方式。
地址 台北市内湖区瑞光路392号15楼