| 主权项 |
1.一种用来减少沉积在一基材上的黏性液体层内 之气体的方法,包含: 改变靠近于该黏性液体的气体成分来促进在该黏 性液体内之气体的迁移。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该改变更包括 提高对该黏性液体内之气体的可溶解度。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该改变更包括 提高在该黏性液体内之气体的可扩散性。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该改变更包括 提高在该黏性液体内之气体的可渗透性。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该改变更包括 注入一流体来控制靠近该基材的氛围以浸渗该黏 性液体。 6.如申请专利范围第1项之方法,更包括减低靠近该 基材之氛围的压力。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该改变更包括 藉注入一流体来控制靠近该基材的氛围,以增加该 黏性液体内之气体的迁移。 8.如申请专利范围第6项之方法,其中该注入更包括 注入选自二氧化碳或氦的流体。 9.一种将流体注入于设在一模板上的模件与一基 材之间的方法,包含: 注入一流体流靠近于该模板而在该基材与模板之 间造成一流体乱流,以使部分流体移经该模件与基 材之间。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中该注入更包 括将该流体流脉冲喷入一邻接该模板且重叠该基 材的区域中。 11.如申请专利范围第9项之方法,其中该注入更包 括脉喷该流体流,而该脉喷更包括将该流体经由环 绕该模板周缘之不同位置的多数区域来依序地喷 注,而在一位于该模件与基材之间的氛围中造成一 流穴。 12.一种用来将一流体流注入一设在一模板上的模 件与一基材之间的系统,包含: 一流体供应系统;及 一吸盘本体具有一隔板及第一和第二孔口,该等孔 口系设在该吸盘本体之一表面上而介于隔板与模 板之间,并会导通该流体供应系统,而在该模件与 基材之间造成一流体乱流。 13.如申请专利范围第12项之系统,其中该吸盘本体 更包含多数的孔口设在该吸盘本体的表面上而介 于该隔板与模板之间。 14.如申请专利范围第12项之系统,其中该吸盘本体 更包含多数的孔口设在该吸盘本体的表面上而介 于该隔板与模板之间,且该等孔口包含一对孔口相 对列设。 15.如申请专利范围第12项之系统,其中该吸盘本体 更包含多数的孔口设在该吸盘本体的表面上而介 于该隔板与模板之间,且该等孔口系被置设在一具 有多数象限的共同圆圈中,其中有一象限包含一组 孔口,而不同的象限包含不同组的孔口。 图式简单说明: 第1图为本发明之一微影压印层34系统的立体图; 第2图为第1图所示之微影系统的简化平面图; 第3图为一用来制造第2图之压印层的材料在被聚 合化及交链之前的简化示意图; 第4图为第3图所示的材料在被照射辐射之后转变 成交链聚合材料的简化示意图; 第5图为第1图所示的模件在图案化该压印层之后 与该压印层间隔分开的简化平面图; 第6图为第5图所示的基材在第一压印层的图案移 转于其上之后,有一添加的压印层布设于该基材顶 上的简化平面图; 第7图为第1图所示之印头的立体图; 第8图为本发明之一吸盘系统的截面图; 第9图为第7图所示之印头的截面图;及 第10图为第9图所示之印头的底视立体图。 |
