发明名称 | 晶片型零件及其制造方法 | ||
摘要 | 针对上面设有阻抗膜13等元件及覆盖此之覆盖涂布14之晶片型绝缘基板12,在其左右两端将对应上述元件之端子电极膜15、16,使该端子电极膜延伸至上述绝缘基板之下面12a地,加以形成的晶片型零件11;藉由于上述绝缘基板之下面12a中,于上述两端子电极膜之间的部分,设置有绝缘体制成之突起部18,其于上述绝缘基板中连结两端子电极膜之长边方向的中心部位,或此中心附近之部位,形成最高的峰部18a;则在以筒夹吸嘴19造成之真空吸附状态,供给上述晶片型零件11至印刷基板17等时,可减少上述绝缘基板产生破裂者。 | ||
申请公布号 | TW200608419 | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
申请号 | TW094115986 | 申请日期 | 2005.05.17 |
申请人 | 罗姆电子股份有限公司 | 发明人 | 栗山尚大 |
分类号 | H01C7/00;H01C1/034;H01C17/06 | 主分类号 | H01C7/00 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |