| 摘要 |
一种散热型电路板结构及其制作方法，主要系将一散热板划分核心区与外围区，该核心区上形成有凸出部，使其厚度大于外围区厚度，以于该散热板上下两侧压合第一及第二覆金属薄层之绝缘层，该第一及第二覆金属薄层之绝缘层对应于该凸出部形成有提供该凸出部容置之开口，接着于该散热板凸出部上、下侧表面、金属薄层表面形成一平整之金属层，之后图案化该散热板凸出部及该绝缘层表面金属层，藉以在该绝缘层及散热板凸出部表面形成有平整之图案化线路结构，以供后续在该散热板凸出部上接置半导体晶片时，得以将晶片运作产生的热量透过该散热板而传递至外界，藉以提升晶片之散热效率。 |
