| 摘要 |
本发明提供一种影像感测器之晶圆级封装及其制造方法。将一透明基板黏合于矽晶圆之正面，藉此保护正面之影像感测电路。再利用微机电制程之深蚀刻技术在待封装之矽晶圆背面相对于正面之焊垫处制作出一对一的垂直穿孔，再于矽晶圆背面形成一绝缘层，确保每一焊垫处之穿孔相互绝缘，最后在各穿孔内形成垂直导通电极，以导通矽晶圆之上下两面，再于晶圆背面重新布建金属导线，其与垂直导通电极相连。尔后在晶圆背面之重新布建之金属导线上形成焊料凸块，以完成晶圆级封装(Wafer Level Chip Size Package)，使封装底座与晶片同尺寸。 |
