| 主权项 |
1.一种显示装置之制造方法,其特征在于包含: 封装工序,其系将分别形成有多数发光元件之多数 元件基板排列在同一平面上而经由封装用接着树 脂使前述多数元件基板与封装基板贴合,同时使前 述封装用接着树脂由前述多数元件基板间之接缝 部溢出至背侧,藉以利用前述封装用接着树脂埋入 前述接缝部者;及 硬化工序,其系使前述封装用接着树脂硬化者。 2.如请求项1之显示装置之制造方法,其中 在前述封装工序与前述硬化工序之间包含 背侧封装构件配设工序,其系在前述接缝部之背侧 ,经由前述溢出之封装用接着树脂配设背侧封装构 件者。 3.如请求项2之显示装置之制造方法,其中 在前述硬化工序之后除去前述背侧封装构件者。 4.如请求项1之显示装置之制造方法,其中 在前述封装工序前包含遮蔽膜形成工序,其系在前 述封装基板形成遮蔽膜者; 在前述封装工序与前述硬化工序之间包含对准工 序,其系以使前述遮蔽膜朝向前述多数元件基板之 接缝部之方式将前述封装基板与前述多数元件基 板定位者。 5.如请求项4之显示装置之制造方法,其中 在前述封装工序前包含元件侧对准标记形成工序, 其系在前述多数元件基板形成元件侧对准标记者; 在前述遮蔽膜形成工序中,在前述封装基板形成封 装侧对准标记; 在前述对准工序中,利用使前述封装侧对准标记与 前述元件侧对准标记整合,使前述遮蔽膜对向于前 述多数元件基板之接缝部者。 6.如请求项4之显示装置之制造方法,其中 在前述对准工序与前述硬化工序间,包含暂时固定 工序,其系利用暂时固定用接着树脂暂时固定前述 多数元件基板与前述封装基板者。 7.如请求项6之显示装置之制造方法,其中 将前述多数元件基板逐片地对前述封装基板定位, 并由完成定位之前述元件基板逐次地暂时固定者 。 8.如请求项1之显示装置之制造方法,其中 前述发光元件系由前述元件基板之侧依序叠层第1 电极、含发光层之1层以上之有机层及第2电极,由 前述第2电极侧取取出前述发光层产生之光之有机 发光元件者。 图式简单说明: 图1系表示本发明之实施形态之显示装置之构成之 剖面图。 图2系表示由图1所示之元件基板形成有机发光元 件之侧所见之构成之平面图。 图3系表示由图1所示之封装基板形成有遮蔽膜侧 所见之构成之平面图。 图4系表示图2所示之元件基板与图3所示之封装基 板之平面的重叠状态之说明图。 图5系放大显示图4所示之接缝部附近之重叠状态 之说明图。 图6系依照工序顺序表示图1所示之显示装置之制 造方法之剖面图。 图7系接续在图6后之工序之剖面图。 图8系接续在图7后之工序之剖面图。 图9系表示使用于图7所示之工序之制造装置之一 例之说明图。 图10系接续在图8后之工序之剖面图。 图11系表示使用于图10所示之工序之制造装置之一 例之说明图。 图12系接续在图10后之工序之剖面图。 图13系表示使用于图12所示之工序之背侧封装构件 之构成之平面图。 图14系表示使用于图12所示之工序之制造装置之一 例之说明图。 图15系表示本发明之变形例之显示装置之平面构 成之说明图。 图16系放大显示图15所示之接缝部附近之说明图。 图17系表示使用于图15所示之显示装置之背侧封装 构件之构成之平面图。 图18系表示封装用接着树脂之另一涂敷状态之平 面图。 图19系表示使用于封装工序之制造装置之另一例 之说明图。 图20系表示以往之大型有机发光显示装置之制造 方法之说明用之平面图。 |
