发明名称 多结晶矽之制造方法
摘要 被适用于液晶显示器的像素开关的薄膜电晶体,具有把在玻璃基板上堆积的非结晶矽藉由雷射退火而结晶化的多结晶矽层。显示此雷射退火之雷射光束的强度分布之特性线,具有移位至玻璃基板的移动方向上游侧的顶点。于非结晶矽的雷射退火,雷射光束由其强度高的部份先照射于非结晶矽。藉此,使雷射退火之雷射光的通量界限充分扩大,可以达成高场效移动度,同时可以提高生产率。
申请公布号 TWI250360 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW088116865 申请日期 1999.09.30
申请人 东芝股份有限公司 发明人 三桥浩;川久庆人
分类号 G02F1/136;H01L21/20;H01L29/786;H01L21/336 主分类号 G02F1/136
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种多结晶矽之制造方法,其特征系具有:在基板 上堆积非单晶矽的堆积步骤,及 把具有沿着第1方向的宽度、及沿着与此第1方向 直交的第2方向的长度之光束点形成于该非单晶矽 的表面的雷射光束,对该非单晶矽沿着该第1方向 相对扫描照射于该非单晶矽的表面,使该非单晶矽 结晶化的结晶化步骤; 该雷射光束,其显示沿着该第1方向的该雷射光束 的强度分布的特性线,形成包含显示最高强度的1 个顶点之凸状曲线,该顶点的雷射强度在规格化为 1m时,该曲线的曲率半径为0.2m以上,4m以下。 2.如申请专利范围第1项之多结晶矽之制造方法,其 中该显示雷射光束的宽度方向的强度分布之特性 线的顶点位置,系较沿着该宽度方向的中央偏向一 端侧。 3.如申请专利范围第1项之多结晶矽之制造方法,其 中该显示雷射光束的宽度方向的强度分布之特性 线的顶点位置,系较沿着该宽度方向的中央更沿着 该第1方向偏向上游侧。 4.如申请专利范围第1项之多结晶矽之制造方法,其 中进而具有关于该非单晶矽的表面上的该雷射光 束照射的区域,沿着该第2方向在邻接的其他区域 上照射该雷射光束的步骤, 于此步骤,也沿着该第1方向扫描该雷射光束。 5.如申请专利范围第1项之多结晶矽之制造方法,其 中显示该雷射光束的宽度方向的强度分布的特性 线的形,状,于该结晶化步骤以对该非单晶矽的表 面照射的雷射光束的能量密度前后徐徐使其改变 之能量密度之雷射光束,分别以指定脉冲照射被照 射物的不同区域,由各雷射光束的照射区域形状分 割出分别对应的雷射光束的能量密度分布,而合成 分割出来的各照射区域的能量密度的分布而定量 化。 图式简单说明: 第1图系模式显示照射于被堆积在玻璃基板上的非 结晶矽的雷射光束的沿着扫描方向的光束强度分 布之图。 第2图A、B、C系供说明定量化雷射光束的光束强度 分布的方法之图。 第3图系3次元显示定量化的光束强度分布之图。 第4图系显示搭载了具有使用由第1图所示的光束 强度分布的雷射光束藉由雷射退火所制造的多结 晶矽层之薄膜电晶体的液晶显示器。
地址 日本