| 主权项 |
1.一种制造半导体装置的方法,其步骤系包含:形成一引线框,其包含一单一散热板,其上一对具有相对较大宽度的散热端子凸出地形成在相对的面,且具有相对较小宽度的复数个引线端子被排列在邻近散热端子的位置,该散热端子与复数个引线端子以支架构件彼此连接,该散热端子至少具有一个孔洞,其宽度与间距与复数个引线端子之间的间隙相等,且其相对的面以支架构件彼此连接;放置一片状元件于该引线框的散热板的顶面,其包含一半导体电路且具有复数个连接焊垫在其顶面;将该片状元件之复数个连接焊垫与引线框之复数个引线端子以连结电线个别彼此连接;将有片状元件与连结电线成一体安装在其上的该引线框放进一组可自由离合之金属铸模的模穴中;闭合该金属铸模而将散热端子的一部分与引线端子的一部分夹持在该金属铸模;注入融化的树脂至该金属铸模的模穴中;使注入的树脂固化以形成树脂构件,其包封了该片状元件、散热板、连结电线、散热端子的一部分与引线端子的一部分;切除有相等宽度与相等间距的复数个支架构件,其位于从树脂构件暴露至外面的引线端子的间隙之间与从树脂构件暴露至外面的散热端子的孔洞,以将该引线端子与散热端子个别彼此分离;及将从树脂构件暴露至外面的引线端子向下弯及将散热端子从树脂构件暴露至外面的孔洞位置向下弯。2.一种制造半导体装置的方法,其步骤系包含:形成一引线框,其包含一单一散热板,其上一对具有相对较大宽度的散热端子凸出地形成在相对的面,且具有相对较小宽度的复数个引线端子被排列在邻近散热端子的位置,该散热端子与复数个引线端子以复数个具有相等宽度与相等间距的支架构件连接至该引线框的外框部分,该散热端子与复数个引线端子以支架构件彼此连接,该散热端子至少具有一个孔洞,其宽度与间距与复数个引线端子之间的间隙相等,且其相对的面以支架构件彼此连接;放置一片状元件于该引线框的散热板的顶面,其包含一半导体电路且具有复数个连接焊垫在其顶面;以连结电线将该片状元件之复数个连接焊垫与引线框之复数个引线端子个别彼此连接;将有片状元件与连结电线成一体安装在其上的该引线框放进一组可自由离合之金属铸模的模穴中;闭合该金属铸模使散热端子与引线端子被夹持于该金属铸模;注入融化的树脂至该金属铸模的模穴中;使注入的树脂固化以形成树脂构件,其包封了该片状元件、散热板、连结电线、散热端子的一部分与引线端子的一部分;切除有相等宽度与相等间距的复数个支架构件,其位于从树脂构件暴露至外面的引线端子的间隙之间与从树脂构件暴露至外面的散热端子的孔洞,以将该引线端子与散热端子个别彼此分离,并切除连接引线框之外框部分至散热端子及复数个引线端子之具有相等宽度与相等间距的支架构件;及将从树脂构件暴露至外面的引线端子向下弯及将散热端子在暴露于树脂构件外面的孔洞位置向下弯。3.一种引线框,包含:一实质上为矩形的散热板;一对具有相对较大宽度的散热端子,被凸出地设置在该散热板相对的面;复数个具有相对较小宽度的引线端子,被排列在邻近该散热端子的位置;一外框部分,位于该散热端子与复数个引线端子的外面;复数个支架构件,用以连接该散热端子与复数个引线端子;每个散热端子至少具有一个孔洞形成于其上,该孔洞具有与复数个引线端子之间的间隙相等的宽度与相等的间距,且该孔洞相对的面以支架构件彼此连接;及用以连接散热端子与复数个引线端子的复数个支架构件与散热端子之孔洞的那些支架构件具有相等的宽度与相等的间距。4.如申请专利范围第3项所述之引线框,其中散热端子与复数个引线端子以具有相等宽度与相等间距复数个支架构件连接至该引线框的外框部分。图式简单说明:第一图显示半导体装置一习用例子之外观的斜视图。第二图显示引线框一习用例子的平面图。第三图显示引线框之系片与悬吊管脚之切除情形的平面图。第四图显示本发明一实施例之引线框的平面图。第五图显示引线框之系片与悬吊管脚之切除情形的平面图。第六图显示引线框之系片与悬吊管脚切除后之情形的平面图。第七图显示完成后之半导体装置之外观的斜视图。第八图显示制造一半导体装置之方法的流程图。 |
