发明名称 功率因数校正功率模块结构装置
摘要 本实用新型涉及一种功率因数校正功率模块结构装置。它包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成。在基板(6)上固定有多个立柱(2),控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上,在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7)。功率器件组(4)紧固于基板(6)上,其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。本实用新型具有结构简单、散热能力强、通用性大、拆装方便等目的。
申请公布号 CN2762418Y 申请公布日期 2006.03.01
申请号 CN200420119121.X 申请日期 2004.12.30
申请人 上海儒竞电子科技有限公司 发明人 雷淮刚;管洪飞
分类号 H02J3/18(2006.01);H02M1/00(2006.01);H05K7/20(2006.01) 主分类号 H02J3/18(2006.01)
代理机构 上海欣创专利事务所 代理人 袁会庆
主权项 1.一种功率因数校正功率模块结构装置,包括由控制电路板(1)、立柱(2)、功率器件组(4)和基板(6)组成,其特征在于:在基板(6)上固定有多个立柱(2),控制电路板(1)则紧固于立柱(2)上,在控制电路板(1)上则设有与组成功率器件组(4)器件个数相等和相匹配的焊孔(7);功率器件组(4)紧固于基板(6)上,其引脚(3)则伸入控制电路板(1)的焊孔(7)中。
地址 200072上海市广中西路777弄2号404室