| 发明名称 | 涂布颗粒 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供连接性可靠的涂布颗粒。本发明提供了涂布颗粒，它含有作为核心的有金属表面的颗粒，是用有机化合物通过能够结合于金属的官能团(A)对所述核心颗粒进行部分表面修饰所得的。 | ||
| 申请公布号 | CN1244112C | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN01817807.3 | 申请日期 | 2001.05.30 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 脇屋武司;森田健晴;平池宏至;长井胜利;谷口竜王 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01);C08F2/44(2006.01);C08F292/00(2006.01) | 主分类号 | H01B5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.各向异性导电性颗粒，其特征在于，它包括作为核心的导电性金属表面颗粒，所述导电性金属表面颗粒的表面用具有能够结合于导电性金属的官能团(A)的有机颗粒部分修饰，所述有机颗粒由绝缘化合物构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||