| 发明名称 | 一种主机板的模块化散热组装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种主机板的模块化散热组装结构，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接处理芯片于散热板体。本实用新型不需承受现有电子系统额外增加的温度(约5至20℃)，还可合理预期整体重量及尺寸，可有效缩减化设计，并且终端产品组装容易，出错责任分明，外型变化极富弹性。 | ||
| 申请公布号 | CN2762215Y | 申请公布日期 | 2006.03.01 |
| 申请号 | CN200420077907.X | 申请日期 | 2004.07.14 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 顾诗章 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 1、一种主机板的模块化散热组装结构，其特征在于，包括：一模块化机壳，具有多个板体，及至少一组装开口，其中至少一个所述板体具有多个向外的鳍片而形成一散热板体；一主机板，组装于所述模块化机壳内，具有至少一个处理芯片；至少一导热管，各自连接所述处理芯片于所述散热板体。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||