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发明名称 METHODS AND APPARATUS FOR ELECTROPOLISHING METAL INTERCONNECTIONS ON SEMICONDUCTOR DEVICES
摘要
申请公布号 EP1097474(A1) 申请公布日期 2001.05.09
申请号 EP19990935467 申请日期 1999.07.08
申请人 ACM RESEARCH, INC. 发明人 WANG, HUI
分类号 B23H5/08;C25F3/22;C25F7/00;H01L21/304;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/3213;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/321 主分类号 B23H5/08
代理机构 代理人
主权项
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