发明名称 连接器的焊接及其装夹方法
摘要 本发明涉及一种高频电子线路连接器中集束的细微线缆和集成的插接头焊脚之间的焊接连接及其相应的焊接装夹技术,尤其是通过使用焊锡膏钎焊料获得的钎焊连接。本发明通过细微线缆集排技术、焊端富锡处理技术和三维装夹精确对位技术、高频感应焊接技术解决了高频线路连接器的钎焊连接方法中的理线、施加焊料、装夹和加热焊接四个方面的问题。采用高频感应无接触焊接方法是最理想的焊接方法,具有高速、高效、节能、高质量焊接的技术优势。
申请公布号 CN1736646A 申请公布日期 2006.02.22
申请号 CN200510037061.6 申请日期 2005.09.08
申请人 张长增 发明人 张长增
分类号 B23K1/002(2006.01);B23K1/012(2006.01);B23K1/005(2006.01);B23K1/20(2006.01);B29C65/02(2006.01);B23K37/04(2006.01);B23K101/36(2006.01) 主分类号 B23K1/002(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1、一种高频线路连接器制造中集束细微线缆焊端1和插接头焊脚2相锡焊(钎焊)连接的焊接方法,其特征在于:线缆焊端1装夹焊接前经过热浸镀锡、或者常温浸涂焊锡膏、或者先热浸镀锡再常温浸涂焊锡膏处理,使得线缆焊端1富集钎焊料;依靠线缆自身的弯曲弹性提供线缆焊端1和插接头焊脚2轻度的接触压力;接触在一起的待焊部位通过高频感应加热、或热风气流加热、或远红外辐射加热这样的不接触焊接部位、非传导加热方式完成焊接部位的钎焊。
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