| 发明名称 | 具散热器的球门阵列封装体 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示一种具散热器的球门阵列封装体，包含：一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在上述球门阵列基板上，封入上述半导体芯片；一散热器置于上述球门阵列基板上，并与上述封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏(thermal grease)，至少于上述散热器与上述封装胶体之间的上述间隔内。 | ||
| 申请公布号 | CN2760755Y | 申请公布日期 | 2006.02.22 |
| 申请号 | CN200420115401.3 | 申请日期 | 2004.11.19 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄永盛;郭彦良;林裕庭 |
| 分类号 | H01L23/34(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种具散热器的球门阵列封装体，其特征在于，包含：一球门阵列基板；一半导体芯片，其固定于一球门阵列基板；一封装胶体在该球门阵列基板上，将该半导体芯片封入于其中；一散热器置于该球门阵列基板上，与该封装胶体之间具有一间隔；以及一散热膏，至少于该散热器与该封装胶体之间的该间隔内。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区 | ||