发明名称 |
高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法 |
摘要 |
本发明属于电子器件技术领域,具体的说是一种高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法,其工艺步骤为:电路板双面镀铜膜、按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理、在电路板特定区域钻出LED电极的固定孔、对电路板背面的铜膜电极的焊接孔镀锡,对电路板背面的作为导电连线的铜膜表面涂阻焊剂作保护层,电路板正面非电极孔区域的铜膜表面镀锡或镍或铝或其它高反射率的金属薄膜、将LED插入电极固定孔并与电极引线焊接。本发明与现有技术相比,采用高反射率的金属薄膜使光输出效率大为提高,且采用了模块化设计思想,易于规模生产和应用,并有效地降低光源模块的制造成本。 |
申请公布号 |
CN1738016A |
申请公布日期 |
2006.02.22 |
申请号 |
CN200510029450.4 |
申请日期 |
2005.09.07 |
申请人 |
孙卓 |
发明人 |
孙卓 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
上海三方专利事务所 |
代理人 |
吴干权 |
主权项 |
1.一种高反射率半导体照明集成光源模块的制造方法,其特征在于工艺步骤为:1、电路板双面镀铜膜;2、按设计的造型对铜膜进行图形化刻蚀处理;3、在电路板特定区域钻出LED电极的固定孔;4、对电路板背面的铜膜电极的焊接孔镀锡,对电路板背面的作为导电连线的铜膜表面涂阻焊剂作保护层,电路板正面非电极孔区域的铜膜表面镀锡或镍或铝或其它高反射率的金属薄膜;5、将LED插入电极固定孔并与电极引线焊接。 |
地址 |
200062上海市中山北路3663号华东师范大学物理系 |