发明名称 |
导电高分子材料的制造方法 |
摘要 |
本发明公开的导电高分子材料的制造方法,其特征在于该方法是在高分子材料的制造过程中,物料尚处于熔融状态且即将进入冷却定型阶段时,将粉状导电填料喷洒或涂覆在材料的表面或模具的内表面,使粉状导电填料与熔融物料直接热复合,然后冷却定型得到表面导电的高分子材料。本发明在保证了材料导电性的前提下,因大大降低了导电填料的添加量,使表面复合层的厚度甚微,因而对高分子材料的加工性能和机械性能几乎没有影响,且生产过程简单,无能源消耗,生产成本低,投资少,适用范围广,效益高。 |
申请公布号 |
CN1243045C |
申请公布日期 |
2006.02.22 |
申请号 |
CN03135664.8 |
申请日期 |
2003.08.26 |
申请人 |
王勇 |
发明人 |
王勇 |
分类号 |
C08J7/06(2006.01) |
主分类号 |
C08J7/06(2006.01) |
代理机构 |
成都科海专利事务有限责任公司 |
代理人 |
唐丽蓉 |
主权项 |
1、一种导电高分子材料的制造方法,其特征在于该方法是在高分子材料的制造过程中,物料尚处于熔融状态且即将进入冷却定型阶段时,将粉状导电填料喷洒或涂覆在材料的表面或模具的内表面,使粉状导电填料与熔融物料直接热复合,然后冷却定型得到表面导电的高分子材料。 |
地址 |
610000四川省成都市康庄街26号三单元4楼1号 |