| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,系于设有贯通孔构成之基 板上,介由层间树脂绝缘层而形成导体电路,并且 该贯通孔系具有被充填材塞住之构造, 其特征在于:前述充填材系由金属粒子、与热硬化 性树脂或热可塑性树脂所构成之非导电性组成物 所形成;前述贯通孔内充填材之露出部分乃被贯通 孔被覆导体层所被覆。 2.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中 ,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂及/或酚醛型 环氧树脂所构成。 3.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中 ,于前述贯通孔被覆导体层之表面形成粗化层。 4.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中 ,前述基板系导体层与预浸物交互积层所形成之多 层核心基板。 5.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中 ,形成于前述基板之贯通孔,其节距间隔为700m以 下。 6.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中 ,前述基板之两面形成有含形成于层间树脂绝缘层 的加高电路层,两面之层数为相等。 7.一种多层印刷电路板,系于设有贯通孔构成之基 板上,介由层间树脂绝缘膜而形成导体电路,并且 该贯通孔系具有被充填材塞住之构造, 其特征在于:前述充填材系由金属粒子、与热硬化 性树脂或热可塑性树脂所构成之非导电性组成物 所形成;前述贯通孔内充填材之露出部分乃被贯通 孔被覆导体层所被覆,同时于该贯通孔被覆导体层 上连接有形成于其正上方之路经孔。 8.根据申请专利范围第7项之多层印刷电路板,其中 ,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂及∕或酚醛型 环氧树脂所构成。 9.根据申请专利范围第7项之多层印刷电路板,其中 ,于前述贯通孔被覆导体层之表面形成粗化层。 10.根据申请专利范围第7项之多层印刷电路板,其 中,前述基板系导体层与预浸物交互积层所形成之 多层核心基板。 11.根据专利范围第7项之多层印刷电路板,其中,形 成于前述基板之贯通孔,其节距间隔为700m以下 。 12.根据申请专利范围第7项之多层印刷电路板,其 中,前述基板之两面形成有含形成于层间树脂绝缘 层的加高电路层,两面之层数为相等。 图式简单说明: 第1图系显示本发明之多层印刷电路板之一例的断 面图。 第2图之(a)~(f)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第3图之(a)~(e)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第4图之(a)~(d)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第5图之(a)~(f)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第6图之(a)~(e)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第7图之(a)~(d)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 第8图之(a)、(b)系显示本发明之多层印刷电路板制 造步骤之一部分的图。 |
