具有堆叠式晶片封装单元之封装件及其制法

摘要

一种具有堆叠式晶片封装单元之封装件及其制法，主要系提供一测试合格之封装单元及一具有定位部之导线架，其中，该封装单元系包括一基板及堆叠式晶片，且系电性连接至该导线架，并藉该定位部固定，复以导电元件连接该封装单元与导线架，再藉一封装胶体包覆该封装单元、导线架、及导电单元，从而可藉该封装单元解决知上无法先行测试晶片良率之缺点。