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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明系关于一种半导体装置及其制造方法。根据该半导体装置及其制造方法,会形成至少一开口延伸于LDD区之间并且裸露出一埋植绝缘层,致使一闸极电极包围一通道区的表面。此结构允许形成一非常厚的通道区,并且降低该装置和该通道区厚度相依的特征敏感度。
申请公布号
TW200607041
申请公布日期
2006.02.16
申请号
TW093137687
申请日期
2004.12.07
申请人
海力士半导体股份有限公司
发明人
李相敦
分类号
H01L21/76
主分类号
H01L21/76
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
韩国
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