发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系关于一种半导体装置及其制造方法。根据该半导体装置及其制造方法,会形成至少一开口延伸于LDD区之间并且裸露出一埋植绝缘层,致使一闸极电极包围一通道区的表面。此结构允许形成一非常厚的通道区,并且降低该装置和该通道区厚度相依的特征敏感度。
申请公布号 TW200607041 申请公布日期 2006.02.16
申请号 TW093137687 申请日期 2004.12.07
申请人 海力士半导体股份有限公司 发明人 李相敦
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 韩国