发明名称 配线形成方法
摘要 本发明的课题是在于防止利用液滴喷出法来形成闸极配线或与闸极配线同一步骤中所形成的配线时,且使绝缘膜薄膜化时之绝缘不良。亦即,本发明之配线形成方法,系薄膜电晶体30之至少兼具闸极电极41的闸极配线40的形成方法,其特征为:藉由使用以含上述闸极配线40的液体材料作为液滴来喷出之液滴喷出法,使上述闸极配线40的一部份形成比其他上述闸极配线的部份40更薄。
申请公布号 TW200607102 申请公布日期 2006.02.16
申请号 TW094122581 申请日期 2005.07.04
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 平井利充
分类号 H01L29/786 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本