| 主权项 |
1.一种有机寡聚物之结晶化方法,其特征为,在具备 粉体搅拌机构之装置内使粉状或粒状有机寡聚物 晶种呈流动化状态下,将液状且同种之结晶性有机 寡聚物连续或分批地添加于该装置中,使其混合分 散后在该装置内生成结晶体。 2.如申请专利范围第1项之结晶化方法,其中,在该 装置内生成结晶体之温度,系较该有机寡聚物之熔 点低10℃以下之温度,且为200℃至0℃温度范围内。 3.如申请专利范围第1或2项之结晶化方法,其去除 结晶热之方法,系使用附设于具备粉体搅拌机构之 装置之冷却装置,或将预先冷却之惰性气体导入具 备粉体搅拌机构之装置。 4.如申请专利范围第1项之结晶化方法,系由具备粉 体搅拌机构之装置取出全部或部分有机寡聚物结 晶体,经过粉碎机后连续或分批地再度供给该装置 ,以连续生成有机寡聚物结晶体。 5.如申请专利范围第1项之结晶化方法,其中,该有 机寡聚物为结晶性树脂低分子量聚合物。 6.如申请专利范围第1项之结晶化方法,其中,该有 机寡聚物为结晶性环氧树脂低分子量聚合物。 7.如申请专利范围第1项之结晶化方法,其中,该有 机寡聚物结晶体之结晶化率为65%以上。 8.一种结晶性环氧树脂组成物,其特征在于,其必须 成分包含:申请专利范围第6或7项之结晶化方法所 制得之环氧树脂低分子量聚合物、与环氧树脂硬 化剂。 9.一种电子零件密封用结晶性环氧树脂组成物,其 特征在于,其必须成分包含:申请专利范围第6或7项 之结晶化方法所制得之环氧树脂低分子量聚合物 、与环氧树脂硬化剂。 10.一种硬化物,其特征为,系将申请专利范围第8或9 项之环氧树脂组成物硬化而得。 图式简单说明: 图1为有机寡聚物连续结晶之制程流程图。 |
