| 发明名称 | 在印刷电路板上制造嵌入式电容的方法及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 一种在印刷电路板上制造嵌入式电容的方法，包括：在一印刷电路板的基板上形成多个具有孔的区域；将一电容材料充填入该区域的孔中。该方法可以免除焊接等将电容元件安装在印刷电路板上的程序，并减少电容元件制作的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1735320A | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN200410058440.9 | 申请日期 | 2004.08.11 |
| 申请人 | 健鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 方照贤 |
| 分类号 | H05K3/32(2006.01);H05K3/02(2006.01);H05K3/04(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K3/32(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种在印刷电路板上制造嵌入式电容的方法，其特征在于该方法包括下列步骤：在一印刷电路板的基板上形成多个具有孔的区域；将一电容材料充填入该区域的孔中。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||