| 发明名称 | 半导体芯片封装体 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片封装体，其包括：一半导体芯片，包括二长边、二短边、一活性面及若干边缘电极垫，其中上述若干边缘电极垫沿着上述二长边与二短边设置；一引线框，包括若干上引线式引线、标准型式引线及外引线，其中若干上引线式引线与一短边上的若干电极垫电性耦接，若干标准型式引线与另一短边及二长边上的若干电极垫电性耦接，上述外引线分别与上述若干上引线式引线及标准型式引线电性耦接；以及一封装体，包覆上述半导体芯片及引线框。本发明提高了密封密度内存和提高了信号传递速率。 | ||
| 申请公布号 | CN1242470C | 申请公布日期 | 2006.02.15 |
| 申请号 | CN02108106.9 | 申请日期 | 2002.03.26 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 林玉漳 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片封装体，包括：一半导体芯片，包括二长边、二短边、一活性面及多个边缘电极垫，其中上述多个边缘电极垫沿着上述二长边与二短边设置；其特征是，还有：一引线框，包括多个上引线式引线、标准型式引线及外引线，其中多个上引线式引线与一短边上的多个电极垫电性耦接，多个标准型式引线与另一短边及二长边上的多个电极垫电性耦接，上述外引线分别与上述多个上引线式引线及标准型式引线电性耦接；以及一封装体，包覆上述半导体芯片及引线框。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||