智能差压变送器

摘要

一种智能差压变送器是由传感器做为芯体，并形成检测部件，再辅之转换放大电路而成，其特征在于采用了差压、静压、温度三个传感器复合在一个单晶硅片上的多功能传感器，使得能够通过变送器中的微处理器对静压和温度影响进行补偿。从而实现了整机的高精度、高稳定性和高可靠性；其次是智能变送器在信号转换放大电路中采用了可编程A/D、D/A转换、微处理器、HART通讯等高性能硬件和软件，实现了整机的数字化和智能化。

主权项

1、一种智能差压变送器是由传感器做为芯体，并形成检测部件，再辅之转换放大电路而成，转换放大电路包括采样单元、微处理单元、数模转换单元、通讯单元，其特征在于：(a)传感器为多功能硅压阻复合传感器，将硅敏感芯片(7)的背面封接有带孔的双抛玻璃(8)，其中玻璃孔位于硅敏感芯片(7)背面的差压敏感膜片(4)的下方，静压敏感膜片(5)由带孔的双抛玻璃(8)上面无孔区域封死，带孔的双抛玻璃(8)的下方封接有导压管(9)，其中玻璃孔与导压管的导压孔相配合，除留有硅敏感芯片(7)正面、导压管入口一端外，所有部件用基座(11)封装固定，基座上固定有引线(10)，硅铝丝(6)将差压敏感电桥(1)、静压敏感电桥(2)、温度敏感元件(3)与引线(10)相连，形成完整的全固态封装传感器；(b)形成检测部件：以传感器为芯体，在导压管外端套有中心基座(14)，用本体(12)将传感器芯体、中心基座(14)固定成一体，本体有一侧壁孔，可将传感器信号引线(10)用软带(13)从本体(12)的侧壁孔引出，在硅敏感芯片(7)正面相对于导压管的位置本体(12)留有导压孔，该导压孔外侧固定中心膜片(15)，同时在另一端中心基座(14)导压管外侧也固定有中心膜片(15)，用本体基座将本体、中心基座、传感器芯体固定在其中，本体基座内侧与本体之间的连接可采用焊接形式，中心膜片(15)均采用周边固定的方法，固定在本体基座(17)与本体之间，中心膜片中心部位内外侧均留有间隙，与壁面不相接触，本体基座在相对于本体(12)上的导压孔、中心基座(14)导压管的导压孔处的相对位置上也各置有导压孔，在本体基座(17)的导压孔外侧固定有隔离膜片(16)，隔离膜片可采用周边焊接固定在本体基座外侧表面上，隔离膜片中心与导压孔相对应，并与本体基座外侧表面有间隙，内部充灌硅油后形成完整的全固态封装的多功能硅压阻复合传感器检测部件。