发明名称 显示器面板及其制造方法
摘要 本发明之显示器面板包括一对玻璃基板,各具有一不小于0.15mm且不大于0.3mm厚度,及一密封材料,其用于使该对玻璃基板相互黏合。一树脂层形成于该对玻璃基板之至少一者的一外正面上。
申请公布号 TWI249052 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW092137150 申请日期 2003.12.26
申请人 夏普股份有限公司 发明人 太田纯史;吉水敏幸
分类号 G02F1/133 主分类号 G02F1/133
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种显示器面板,包含: 一对玻璃基板,各具有一不小于0.15 mm且不大于0.3mm 厚度;及 一密封材料,其用于使该对玻璃基板相互黏合, 其中一树脂层形成于该对玻璃基板之至少一者的 一外正面上。 2.如申请专利范围第1项之显示器面板, 其中树脂层主要由一有机树脂构成。 3.如申请专利范围第1项之显示器面板, 其中树脂层系包括一由无机胶粒及有机黏结剂树 脂组成之混合材料。 4.如申请专利范围第1项之显示器面板, 其中树脂层具有一不小于2m且不大于50m厚度 。 5.如申请专利范围第1项之显示器面板, 其中该对玻璃基板之一者具有一设于其内正面上 且在密封材料外之端部,且一树脂层形成于端部上 。 6.如申请专利范围第5项之显示器面板, 其中一积体电路晶片安装于端部上,且端部与积体 电路晶片之间之至少一连接部系以树脂覆盖。 7.如申请专利范围第1项之显示器面板, 其中一偏光层形成于该对玻璃基板之至少一者的 一内正面上。 8.一种用于制造如申请专利范围第1项之显示器面 板之方法,其包含以下步骤: 对准各具有0.3mm或更大厚度之一对玻璃基板,且将 密封材料夹置于其间; 减小该对对准玻璃基板之厚度,直到各厚度变为不 小于0.15mm且不大于0.3mm;及 在已减小厚度之该对玻璃基板之至少一者之一外 正面上形成树脂层。 9.如申请专利范围第8项之制造显示器面板之方法, 其中减小厚度之步骤包括一执行化学性蚀刻或物 理性抛光之子步骤。 10.一种用于制造显示器面板之方法,显示器面板包 括一对玻璃基板,各具有一不小于0.15mm且不大于0.3 mm厚度,及一密封材料,其用于使该对玻璃基板相 互黏合,及其中一树脂层形成于显示器面板之二正 面上,其包含以下步骤: 藉由各放置一支撑基板于该对玻璃基板之各者上, 且将树脂层夹置于其间,而形成一对层状板; 将该对层状板对准于夹置于其间之密封材料,且将 支撑基板朝外;及 藉由化学性蚀刻以自该对层状板去除支撑基板。 11.如申请专利范围第10项之制造显示器面板之方 法, 其中支撑基板具有0.5mm或更大厚度。 12.如申请专利范围第10项之制造显示器面板之方 法, 其中树脂层具有一不小于2m且不大于50m厚度 。 13.如申请专利范围第10项之制造显示器面板之方 法, 其中树脂层系一主要由有机树脂构成之层,或一包 括由无机胶粒及有机黏结剂树脂组成之泥合材料 之层。 14.一种显示器面板,包含: 一对玻璃基板,各具有一不小于0.15mm且不大于0.3mm 厚度;及 一密封材料,其用于使该对玻璃基板相互黏合, 其中该对玻璃基板之至少一部分端面具有一树脂 层。 15.如申请专利范围第14项之显示器面板, 其中密封材料具有一注入孔且由树脂层密封。 16.如申请专利范围第14项之显示器面板, 其中该对玻璃基板各具有一外正面,以供一树脂层 形成于其上。 17.如申请专利范围第14项之显示器面板, 其中显示器面板之整个正面系以一树脂层覆盖。 18.一种用于制造显示器面板之方法,显示器面板包 括一对玻璃基板,各具有一不小于0.15mm且不大于0.3 mm厚度,一密封材料,其用于使该对玻璃基板相互 黏合,及一液晶材料,其填注入一由该对玻璃基板 与密封材料形成之空间内,其包含以下步骤: 对准各具有0.3mm或更大厚度之一对玻璃基板,且将 具有一注入孔之密封材料夹置于其间; 藉由断裂该对对准玻璃基板,以曝露该对玻璃基板 端面上之密封材料之注入孔; 减小该对玻璃基板之厚度,直到各厚度变为不小于 0.15mm且不大于0.3mm; 将液晶材料通过注入孔而填入该空间内;及 形成一树脂层于至少若干端面上,诸端面系对应于 该对玻璃基板之所有端面之中之注入孔。 19.一种用于制造显示器面板之方法,显示器面板包 括一对玻璃基板,各具有一不小于0.15mm且不大于0.3 mm厚度,一密封材料,其用于使该对玻璃基板相互 黏合,及一液晶材料,其填注入一由该对玻璃基板 与密封材料形成之空间内,其包含以下步骤: 在各具有0.3mm或更大厚度之一对玻璃基板其中一 者上形成密封材料; 将液晶材料掉落至一由密封材料围绕之部分中; 将该对玻璃基板对准于夹置于其间之密封材料; 减小该对对准玻璃基板之厚度,直到各厚度变为不 小于0.15mm且不大于0.3mm;及 形成一树脂层于该对玻璃基板至少一部分端面上 。 20.如申请专利范围第18项之制造显示器面板之方 法, 其中减小厚度之步骤包括一执行化学性蚀刻或物 理性抛光之子步骤。 21.如申请专利范围第19项之制造显示器面板之方 法, 其中减小厚度之步骤包括一执行化学性蚀刻或物 理性抛光之子步骤。 22.如申请专利范围第18项之制造显示器面板之方 法, 其中形成一树脂层之步骤包括一利用树脂层覆盖 该对玻璃基板之端面及外正面之子步骤。 23.如申请专利范围第19项之制造显示器面板之方 法, 其中形成一树脂层之步骤包括一利用树脂层覆盖 该对玻璃基板之端面及外正面之子步骤。 图式简单说明: 图1系平面图,其概略揭示实施例1之液晶面板P1; 图2系沿图1之线II-II所取之截面图; 图3A、3B及3C系平面图,其概略揭示液晶面板P1之制 造过程; 图4A、4B及4C系截面图,其概略揭示液晶面板P1之制 造过程,更明确地说,图4A及4B系分别沿图3A之线IVA- IVA及图3B之线IVB-IVB所取之截面图; 图5系截面图,其概略揭示实施例2之液晶面板P2; 图6系平面图,其概略揭示实施例3之液晶面板P3; 图7系沿图6之线VII-VII所取之截面图; 图8A及8B系平面图,其概略揭示液晶面板P3之制造过 程; 图9A、9B及9C系截面图,其概略揭示液晶面板P3之制 造过程,更明确地说,图9A及9B系分别沿图8A之线IXA- IXA及图8B之线IXB-IXB所取之截面图; 图10A、10B及10C系截面图,其概略揭示实施例4之液 晶面板之制造过程; 图11系平面图,其概略揭示实施例6之液晶面板P4; 图12系沿图11之线XII-XII所取之截面图; 图13系沿图11之线XIII-XIII所取之截面图; 图14A、14B及14C系平面图,其概略揭示液晶面板P4之 制造过程; 图15A、15B及15C系截面图,其概略揭示液晶面板P4之 制造过程; 图16系平面图,其概略揭示实施例7之液晶面板P5; 图17系沿图16之线XVII-XVII所取之截面图; 图18系平面图,其概略揭示实施例9之液晶面板P6; 图19系沿图18之线XIX-XIX所取之截面图; 图20A及20B系平面图,其概略揭示实施例10之液晶面 板P6之制造过程;及 图21A、21B及21C系截面图,其概略揭示液晶面板P6之 制造过程,更明确地说,图21AA及21B系分别沿图20A之 线XXIA-XXIA及图20B之线XXIB-XXIB所取之截面图。
地址 日本