发明名称 化学机械研磨用泥浆
摘要 在铜金属膜之化学机械研磨中,使用包括主要含有经聚集之一级颗粒所构成之二级颗粒的θ-氧化铝之化学机械研磨用泥浆,可避免研磨垫污染。
申请公布号 TWI248963 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW089127256 申请日期 2000.12.19
申请人 东京磁气印刷股份有限公司;NEC电子股份有限公司 发明人 土屋泰章;和气智子;板仓哲之;樱井伸;青柳健一
分类号 C09G1/00 主分类号 C09G1/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种化学机械研磨用泥浆,用以研磨一含铜金属 膜,其包括-氧化铝以作为研磨颗粒,一氧化剂,以 及一有机酸,此-氧化铝主要含有经聚集之一级 颗粒所构成之二级颗粒;其中该-氧化铝之二级 颗粒的平均直径为0.05m至0.5m之间,而该-氧 化铝之一级颗粒的平均粒径为0.05m至0.1m之间; 该-氧化铝包括50 wt%或以上之粒径为0.05m至0.5 m之间的二级颗粒,以二级颗粒之总量为基准;该 -氧化铝中实质上不存在粒径大于2m的一级和 二级颗粒;该有机酸之含量为0.01 wt%至5 wt%之间,以 化学机械研磨用泥浆之总量为基准;该有机酸包括 含量为0.01 wt%至5 wt%之间,以化学机械研磨用泥浆 之总量为基准之柠檬酸;该化学机械研磨用泥浆之 pH为4至8之间。 2.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨用泥 浆,其中该-氧化铝的用量为1 wt%至30 wt%,以化学 机械研磨用泥浆之总量为基准。 3.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨用泥 浆,其中该-氧化铝之二级颗粒的用量为60 wt%或 以上,以-氧化铝之总量为基准。 4.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨用泥 浆,其中该氧化剂之含量为0.01 wt%至15 wt%之间,以化 学机械研磨用泥浆之总量为基准。 5.如申请专利范围第1项所述之化学机械研磨用泥 浆,其包括0.0001 wt%至5 wt%之间的一抗氧化剂,以化 学机械研磨用泥浆之总量为基准。 图式简单说明: 第1图显示氧化铝研磨颗粒的构造。 第2图显示-氧化铝之最大直径和平均直径对于 分散时间作图的变化情形。 第3图显示形成镶嵌铜内连线之方法的制程剖面图 。
地址 日本