| 主权项 |
1.一种黏着剂组合物,其包括100重量份至少一种具 有单烯基芳烃和共轭二烯之经控制分布嵌段之经 氢化嵌段共聚物、25至300重量份之至少一种增黏 性树脂,以及0至200重量份之增量油,其中该经氢化 嵌段共聚物具有至少一聚合物嵌段A和至少一聚合 物嵌段B,且其中(a.)在氢化之前,各A嵌段独立为单 烯基芳烃同聚物嵌段,且各B嵌段独立为至少一共 轭二烯和至少一单烯基芳烃之经控制分布共聚物 嵌段;(b.)在氢化后,已减少0至10%之芳烃双键及至少 90%之共轭二烯双键;(c.)各A嵌段具有3,000和60,000间 之数量平均分子量,各B嵌段具有30,000和300,000间之 数量平均分子量;(d.)各B嵌段包括与A嵌段相邻的富 含共轭二烯单位之末端区域及一或多个与A不相邻 的富含单烯基芳烃单位之区域;(e.)经氢化嵌段共 聚物中的单烯基芳烃之总量系自20至80重量%;且(f.) 各B嵌段中的单烯基芳烃之重量百分比系介于10和 75%之间,嵌段共聚物的一般构型较佳为A-B、A-B-A、( A-B)n、(A-B)n-A、(A-B-A)n X或(A-B)nX;其中n为2至30之整 数,且X为一偶合剂残基,本发明之黏着剂组合物包 括热熔性黏着剂、感压黏着剂、以溶剂为主之黏 着剂及类似物。 2.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中该 单烯基芳烃为苯乙烯,且该共轭二烯系选自异戊二 烯及丁二烯。 3.根据申请专利范围第1或2项之黏着剂组合物,其 中该共轭二烯为丁二烯,且其中该嵌段B中20至80莫 耳%之经缩合丁二烯单位具有1,2-构型。 4.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中该 嵌段B之苯乙烯嵌段度系小于40莫耳%,该苯乙烯嵌 段度指数系定义为在聚合物链上具有两个苯乙烯 相邻体之嵌段B中的苯乙烯单位之比例。 5.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中该 各B嵌段中的苯乙烯之重量百分比系介于10%和30%之 间,而各嵌段B之苯乙烯嵌段度指数系小于10。 6.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中该 经氢化嵌段共聚物为一ABA、(A-B)n、(A-B)nA或(A-B)nX 嵌段共聚物,其中该n为2至30之整数,X为偶合剂残基 ,该嵌段共聚物具有40,000至140,000之总分子量,且其 中各B嵌段具有10和30重量%间之苯乙烯。 7.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其中该 增黏剂树脂系选自由C5烃树脂、经氢化C5烃树脂、 经苯乙烯化的C5树脂、C5/C9树脂、经苯乙烯化的 烯树脂、经完全氢化或部分氢化的C9烃树脂、松 香酯、松香衍生物及其混合物所组成之群组及/或 选自由苯并喃-树脂、聚树脂、聚(甲基) 树脂、聚苯乙烯树脂、乙烯基甲苯--甲基苯乙 烯树脂、-甲基苯乙烯树脂和聚伸苯基醚及其混 合物所组成之群组。 8.根据申请专利范围第1项之黏着剂组合物,其包括 100重量份之至少一种该经氢化嵌段共聚物、25至 300重量份之相容性苯乙烯/异戊二烯未经氢化嵌段 共聚物、50至500重量份之增黏性树脂以及0至200重 量份之聚合物增量油。 |
