发明名称 一种用于操作一顺列涂层设备的方法
摘要 本发明系关于一种用于操作顺列涂层设备之方法,此设备包括2n+1室(此处n是一个整数且特别是2这个整数)。因此,可开启和关闭至少在此设备的2×2室间之每一个门,亦可能使用相同设备来涂覆过大尺寸之基板。与标准操作比较,开启和关闭各门需要改变压力过程。
申请公布号 TWI248982 申请公布日期 2006.02.11
申请号 TW093114431 申请日期 2004.05.21
申请人 应用薄膜两合股份有限公司 发明人 侯格瑞雀特;曼非德威曼
分类号 C23C14/56;C23C14/34 主分类号 C23C14/56
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;林荣琳 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种用于操作顺列涂层设备的方法,此设备具有 向内转移室(2)、接邻之缓冲室(21)、接邻在其上之 处理室(3)、接邻它的另外之缓冲室(22)及接邻它的 向外转移室(4),具有门(61、64、65、62)设置在各室 之间,可将该等门开启动关闭,及于此情况,将向内 转移室(2)、缓冲室(21、22)及向外转移室(4)发展成 为相同模组并适合容纳具有高达特定最大尺寸之 基板,其特征为:为了涂覆大于模组之基板(55),开启 向内转移室(2)与缓冲室(21)间之门(61)以及缓冲室( 22)与向外转移室(4)间之门(62)并使缓冲室(21、22)与 向内转移室(2)或向外转移室(4)的压力状况相互适 应。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中将各室(2、21 、3、22、4)配置以其本身之基板(55)之输送装置(34 至37;38至41;42至53)且使此等输送装置(34至37:38至41; 42至53)的输送速率相互匹配。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该处理室(3)包 括至少两个狭缝隔膜(30、29),其中,一个狭缝隔膜( 30)形成处理室(3)本身的左边界而另一个狭缝隔膜( 29)形成处理室(3)本身的右边界。 4.如申请专利范围第1项之方法,包括下列步骤: 开启在第一缓冲室(21)入口处之门(61)及第二缓冲 室(22)与向外转移室(4)间之门(62); 开启在向内转移室(2)入口处之门(60); 将具有长度超过向内转移室(2)或缓冲室(21)的长度 之基板输送入向内转移室(2)及缓冲室(21)中; 关闭在向内转移室(2)入口处之门(60); 经由向内转移室(2)所形成之空间,及随着关闭在处 理室(3)入口处之门(64)后,将缓冲室(21)抽空至指定 压力; 于达到指定压力时,开启在处理室(3)入口处之门(64 ); 将基板(55)输送入处理室(3)中及再关闭在处理室(3) 之入口处之门(64); 将基板(55)在处理室(3)中加工; 开启在处理室(3)出口处之门(65); 将经加工之基板(55)移动入缓冲室(22)与向外转移 室(4)所形成之空间中; 关闭在处理室(3)出口处之门(65); 开启在向外转移室(4)出口处之门(63); 将经过加工之基板(55)移动至外面;以及 关闭在向外转移室(4)出口处之门(63)。 5.如申请专利范围第4项之方法,其中在将基板向内 转移入由向内转移室(2)和缓冲室(21)所形成之空间 中后,及在关闭门(60)后,首先,与向内转移室(2)相联 合之各泵(9至11)进行抽空自大气压至第一指定之 压力,以及随后与缓冲室(21)相联合之泵(23)进行抽 空至大概相当于处理室(3)的压力之压力。 6.如申请专利范围第5项之方法,其中将由向内转移 室(2)和缓冲室(21)所形成之空间中之压力首先自大 气压降低至大概7mbar,随后将相同空间之压力降低 至大概0.05mbar。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中将向内转移室 (2)的输送装置(34至37)及接邻缓冲室(21)的输送装置 (38至41)同步操作。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中将处理室(3)的 输送装置(42至53)以与向内转移室(2)和缓冲室(21)的 输送装置(34至37;38至41)相同之速率橾作。 9.如申请专利范围第1项之方法,其中将压力计设置 在全部各室(2、21、3、22、4)中,其压力经由控制予 以查询,及当达到指定压力时,此控制进行转换动 作。 10.如申请专利范围第9项之方法,其中该转换动作 是开启或关闭门,或是开启或关闭经配置在室与泵 间之阀。 图式简单说明: 第1图是呈侧视图之三室涂层设备。 第2图是呈侧视图之五室涂层设备。 第3图是呈平面图之三室涂层设备。 第4图是呈平面图之五室涂层设备。 第5图是呈截面侧视图之一部分的五室涂层设备。
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