发明名称 A PLATING SOLUTION FOR LEAD FRAME
摘要
申请公布号 KR20060012939(A) 申请公布日期 2006.02.09
申请号 KR20040061668 申请日期 2004.08.05
申请人 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. 发明人 ROEV VICTOR;DOO, SEOK GWANG;KIM, JOONG DO;CHOI, WOO SUK;KIM, EUN HEE
分类号 H01L23/495;C25D3/02 主分类号 H01L23/495
代理机构 代理人
主权项
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