Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法

摘要

一种Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料的制备方法，属于电子材料技术领域。本发明包括以下步骤：(1)中间合金Sn－Cr的制备：①在室温下，将全部的Cr原料和与Cr原料同等重量的Sn原料进行充分混合；②在真空或有保护气氛条件下，将温度升至金属Cr的熔点以上，熔化后保温，并充分搅拌；③将剩余的Sn原料加到炉中，待溶化后，降温，保温，同时继续搅拌；(2)Sn－Ag－Cu－Cr合金熔炼：①将Ag和Cu原料放入熔融的Sn－Cr中间合金中，待全部溶化后充分搅拌，并保温；②降温，在不断搅拌条件下，保温；③冷却至室温或根据需要浇铸成定，得到Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料，其组分及其质量百分比为Cr为0.005－1％，Ag为0－5％，Cu为0－2％，余量为Sn。本发明步骤简单，化学成分和金相组织均匀，可以获得满意的Sn－Ag－Cu－Cr合金无铅焊料。

主权项

1.一种Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)中间合金Sn-Cr的制备①按照Cr为0.005-1％，Ag为0-5％，Cu为0-2％，余量为Sn的Sn-Ag-Cu-Cr合金焊料的组成要求先分别称取块状、粒状或粉末状纯金属Cr和Sn，并在室温下，将全部的Cr原料和与Cr原料同等重量的Sn原料进行充分混合；②在真空或有保护气氛条件下，将温度升至金属Cr的熔点以上，熔化后保温，并充分搅拌；③将剩余的Sn原料加到炉中，待溶化后，降温，保温，同时继续搅拌；(2)Sn-Ag-Cu-Cr合金熔炼①按照上述Cr为0.005-1％，Ag为0-5％，Cu为0-2％，余量为Sn的Sn-Ag-Cu-Cr合金焊料的组成要求分别称取块状、粒状或粉末状纯金属Ag和Cu，将上述Ag和Cu原料放入熔融的Sn-Cr中间合金中，待全部溶化后充分搅拌，并保温；②降温，在不断搅拌条件下，保温；③冷却至室温或根据需要浇铸成定。