发明名称 SOI-Bauelement mit erhöhter Spannungsfestigkeit und verbesserter Wärmeableitung
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterbauelementanordnung, die folgende Merkmale aufweist: DOLLAR A - ein Halbleitersubstrat (10) eines ersten Leitungstyps, DOLLAR A - eine auf dem Substrat (10) angeordnete Isolationsschicht (20), DOLLAR A - eine auf der Isolationsschicht (20) angeordnete Halbleiterschicht (30), in der ein Halbleiterelement mit wenigstens einer ersten Halbleiterzone (40) eines ersten Leitungstyps, eine sich an die erste Halbleiterzone (40) anschließende zweite Halbleiterzone (70) eines zweiten Leitungstyps und eine stärker als die zweite Halbleiterzone dotierte dritte Halbleiterzone (80) beabstandet zu der ersten Halbleiterzone (40) ausgebildet sind, DOLLAR A - wenigstens eine vierte Halbleiterzone (90) des zweiten Leitungstyps, die einen in der zweiten Halbleiterzone (70) ausgebildeten ersten Abschnitt (91) und einen in dem darunter liegenden Substrat (10) ausgebildeten zweiten Abschnitt (92) aufweist, die durch die Isolationsschicht (20) hindurch elektrisch leitend miteinander verbunden sind.
申请公布号 DE10343503(B3) 申请公布日期 2006.02.02
申请号 DE20031043503 申请日期 2003.09.19
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 TIHANYI, JENOE
分类号 H01L21/84;H01L27/12;H01L29/06;H01L29/732;H01L29/739;H01L29/78;H01L29/786;H01L29/861 主分类号 H01L21/84
代理机构 代理人
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