发明名称 | 用于静电放电保护电路之金氧半导体元件 | ||
摘要 | 一种用于静电放电保护电路之金氧半导体元件,此金氧半导体元件系由基底、闸极结构、源极区、汲极区、掺杂层、延伸掺杂区所构成。其中闸极结构系配置在基底上。另外,源极区与汲极区系分别配置在闸极结构两侧之基底中。此外,掺杂层系配置在源极区以及汲极区下方之基底中,且未与源极区及汲极区邻接。另外,延伸掺杂区系配置在基底中,且与掺杂层及源极区邻接。特别是,汲极区、基底与源极区之间,以及汲极区、基底及掺杂层之间系构成二寄生双载子连接电晶体,以使由汲极区所流入之电流,藉由此二寄生双载子连接电晶体导通至一共同电压端。 | ||
申请公布号 | TW200605314 | 申请公布日期 | 2006.02.01 |
申请号 | TW093121702 | 申请日期 | 2004.07.21 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 桑圣时 |
分类号 | H01L23/60 | 主分类号 | H01L23/60 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |